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技術コラム
2026/9/15(火)
放熱シートの打ち抜き加工 ― 材料選定から形状加工・量産まで
AI・データセンター機器の高発熱化に対応。使用箇所に合わせた放熱シートの選定と形状加工をワンストップで提供します
AI・HPC(高性能計算)サーバーの高密度化が進む中、「熱」は設計上の最重要課題のひとつになっています。CPU・GPU・メモリ・電源回路などの高発熱部品では、熱を効率よくヒートシンクや筐体へ逃がすことが求められます。しかし、微細な隙間・部品高さのばらつき・限られたスペース・複雑な形状・貼付位置のずれが、放熱性能と組立性を妨げる要因となっています。
こうした課題を解決するのが「放熱シート(TIM:Thermal Interface Material)」です。発熱部品と放熱部材の間に熱伝導性シートを配置し、界面の隙間を埋めることで密着性を高め、熱を効率よく伝えます。重要なのは材料の熱伝導率だけではありません。実際の隙間寸法・圧縮率・絶縁性・組立方法に合わせた仕様と形状の設計が、性能を左右します。
五輪パッキングは、多数の放熱シートメーカーとの取引実績を活かし、材料選定段階から形状加工・試作・量産まで一貫してサポートする放熱シートの打ち抜き加工メーカーです。

使用箇所別・放熱シートの推奨仕様(選定例)
放熱シートの選定では、熱伝導率だけでなく、厚み・硬度・圧縮性・電気絶縁性・粘着性・作業性を総合的に評価することが重要です。使用箇所ごとの選定指針を以下にまとめます。
| 使用箇所 | 重視する特性 | 推奨仕様・選定の考え方 |
|---|---|---|
| CPU・GPU | 高熱伝導/低熱抵抗 | 高発熱部では高熱伝導タイプを選定。隙間が小さい場合は薄型化し、界面熱抵抗を抑える。 |
| VRAM・HBM | 高熱伝導/柔軟性 | 複数部品の高さばらつきへ追従できる、柔軟で圧縮しやすいタイプ。 |
| VRM・MOSFET | 熱伝導/低硬度/絶縁 | 低い圧力で凹凸へ密着する低硬度品。回路との接触条件により絶縁性を確認。 |
| SSD・ストレージ | 中〜高熱伝導/薄型 | コントローラからヒートスプレッダへ熱伝導。基板への荷重を抑える柔軟性も重視。 |
| 電源・パワー半導体 | 高熱伝導/絶縁/耐熱 | 発熱量に加え、電気絶縁性・使用温度・長期信頼性を確認。 |
| 基板裏面〜筐体 | 厚み追従/柔軟性 | 大きめの隙間や高さばらつきには、厚手・低硬度のギャップフィラーを検討。 |
※厚みは実際の隙間寸法と圧縮率から決定します。まずはご使用箇所・発熱量・隙間寸法をお知らせください。
五輪パッキングの加工対応——材料を「実装しやすい形」に
各種シート・フィルム・テープ加工のノウハウを活かし、図面・形状データによるご相談から試作・量産まで対応します。
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角形・異形打ち抜き
四角形はもちろん、L字・コの字・複雑な外形形状にも対応。高さばらつきへ追従する薄型タイプの加工実績も豊富です。
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穴・切欠き加工
コネクタ逃げ・部品穴・スルーホール対応など、実装上必要な穴・切欠きを高精度で加工します。
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位置決めタブ加工
貼付位置のずれは放熱性能の低下に直結します。位置決めタブ付きの加工により、現場での貼付精度を高め、組立工数の削減にも貢献します。
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両面テープ・フィルムとの貼り合わせ
片面・両面粘着加工により、放熱シートの実装性を向上。仮固定や本固定の要件に応じて粘着剤の種類・強度を選定します。
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複数部品の一体加工
同一基板上の複数箇所分を1枚のシートに集約する一体加工により、部品点数の削減・部品管理の簡素化・組立工数の短縮を実現します。
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ハーフカット・シート供給
剥離ライナーにハーフカットを入れることで、現場での剥離作業を容易にします。貼り忘れ・貼り間違いのリスクを低減し、組立品質の安定化に貢献します。
数多くの放熱シートメーカーとの取引実績を活かし、材料選定段階から最適な材料をご提案。熱伝導率・厚み・硬度・絶縁性・耐熱性など多角的に評価します。
角形・異形・穴・切欠き・タブ・ハーフカット・貼り合わせ・一体加工まで、複雑な加工要件にもワンストップで対応します。
試作から量産まで一貫対応。図面・形状データをもとに、実装性と放熱性能を両立した加工方法をご提案します。
材料支給・材料選定段階からのご相談も歓迎です。まずは使用箇所・発熱量・隙間寸法・必要特性をお知らせください。
よくあるご質問(FAQ)
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Q. 適切な厚みはどのように決めますか?
A. 発熱部品と放熱部材の隙間寸法・部品公差・必要な圧縮率を確認して選定します。実際の隙間寸法と圧縮率から厚みを決定するため、設計段階の情報をお知らせいただくとスムーズです。
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Q. 粘着加工や複雑形状にも対応できますか?
A. 片面・両面粘着、穴・切欠き、位置決めタブ、ハーフカット等に対応します。複雑な形状や組合せ加工もご相談ください。
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Q. 試作や少量から相談できますか?
A. 図面・形状データをもとに、試作から量産を見据えた加工方法をご提案します。材料支給・材料選定段階からのご相談も歓迎です。
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Q. 相談時にどのような情報があるとスムーズですか?
A. 使用箇所と発熱量・目標温度、隙間寸法・部品高さのばらつき、必要な絶縁性・耐熱性・難燃性、図面・数量・組立方法をお知らせいただくと、最適な材料と形状を迅速にご提案できます。
こんなときにご相談ください
- CPU・GPU・メモリ周辺の放熱シートを形状加工して使いたいが、対応できる加工会社を探している
- 部品高さのばらつきが大きく、既製品のシートでは十分に密着しない
- 穴・切欠き・位置決めタブなど複雑な加工要件があり、一括対応できるメーカーが見つからない
- 複数箇所の放熱シートを1シートに一体化して組立工数を削減したい
- 材料の選定から相談したいが、どのメーカーの何を使えばよいかわからない
- 試作品を急ぎで用意したい。量産移行も見据えた加工会社を探している
TIM(Thermal Interface Material:熱界面材料)は、発熱部品と放熱部材の間に存在する微細な空気層(熱伝導率:約0.026 W/m·K)を熱伝導性材料で置き換えることで、界面熱抵抗を大幅に低減します。一般的な放熱シートの熱伝導率は1〜15 W/m·K 程度で、空気の数十〜数百倍の熱伝導性を持ちます。AI・データセンター向けGPUの消費電力が300〜700Wを超える現代では、TIMの性能・形状・実装精度が冷却システム全体の効率を左右する重要な要素となっています。
